MEMS代工之电沉积

MEMS代工中的沉积工艺中，电沉积此过程也称为“电镀”，通常仅限于导电材料。基本上有两种电镀技术：电镀和化学镀。在电镀过程中，将基板放置在液体溶液（电解液）中。当在基板上的导电区域和液体中的对电极（通常是铂）之间施加电势时，会发生化学氧化还原过程，从而在基板上形成一层材料，通常会在基板上产生一些气体。对电极。

MEMS代工中在化学镀过程中，使用了更复杂的化学溶液，其中在任何表面上自发发生沉积，该表面会与溶液形成足够高的电化学势。该工艺是理想的，因为它不需要任何外部电势并且在处理过程中不与基板接触。不幸的是，在膜厚度和均匀性方面也更难以控制。

MEMS代工什么时候要使用电沉积？

电沉积工艺非常适合制造金属膜，例如铜，金和镍。可以将膜制成从〜1µm到> 100µm的任何厚度。当与外部电势一起使用时，沉积得到最好的控制，但是，当浸入到液体浴中时，它需要与基材形成电接触。在任何工艺中，在完成沉积之前，基板的表面必须具有导电涂层。

原位芯片向全国高校和科研机构提供MEMS代工服务，在镀膜沉积工艺上有着丰富的经验。