MEMS代工中光刻的对准标记

MEMS代工中光刻的对准标记，是为了制造有用的器件，属于单个结构的用于不同光刻步骤的图案必须彼此对准。转移到晶片的第一图案通常包括一组对准标记，这些对准标记是高精度特征，在将后续图案定位到第一图案时用作参考。对齐标记通常包含在其他样式中，因为随着处理的进行，原始对齐标记可能会消失。重要的是要对晶圆上的每个对准标记进行标记以便可以对其进行识别，并且对于每个图案都应指定应该对准的对准标记（及其位置）。通过提供对准标记的位置，MEMS代工工艺工程师很容易在短时间内找到正确的特征。每个图案层都应具有对齐功能，以便可以与其余各层对齐。

MEMS代工工艺工程师根据所使用的光刻设备，用于掩膜配准的掩膜上的特征可能会转移到晶圆上。在这种情况下，定位对准标记以免影响后续的晶片处理或器件性能可能很重要。例如，在通过晶片DRIE蚀刻之后，对准标记将不复存在。掩模对准特征到晶片的图案转移可以消除晶片上的对准特征。在这种情况下，应该设计对准标记以最大程度地减小这种影响，或者在晶片上应该有多个对准标记副本，因此将保留对准标记，以便其他掩膜可以对准。

对准标记不一定必须位于晶片上，因为用于执行对准的设备的行程可能有限，因此只能与位于晶片上某个区域内的特征对准。区域位置的几何形状和大小也可能随对准类型而变化，因此在定位对准标记之前应考虑要使用的光刻设备和对准类型。通常，使用两个对准标记来对准掩模和晶片，一个对准标记足以在x和y中对准掩模和晶片，但是它需要两个标记（最好是相距很远）以校正旋转中的细微偏移。

由于在晶片上没有用于使第一图案对准的图案，因此第一图案通常与主晶片平面对准。取决于MEMS代工工艺工程师 所使用的光刻设备，这可以自动完成，也可以通过手动对准掩模上的显式晶圆配准特征来完成。