Rogue Valley Microdevices MEMS代工的光刻能力

MEMS，生物医学和光学设备对光刻的要求可能会因芯片的设计和功能而有很大差异。MEMS和生物医学设备可能需要大于标准光刻步进设备可以支持的场大小。另一方面，与接触对准器相比，光学设备可能需要更小的几何形状和更窄的线宽。白色半导体储藏盒中装有半导体的硅晶片在洁净室内取出

 图片源自Rogue Valley Microdevices

Rogue Valley Microdevices拥有具有前后对齐功能的I-Line步进光刻设备和接触光刻设备，可以帮助客户完成不同需求的MEMS代工光刻服务。前后接触式对准器通过使特征能够在基底的背面图案化并与基底的正面特征完美对齐，从而为MEMS器件客户提供了独特的优势。Rogue Valley Microdevices还提供剥离工艺，将光刻和沉积技术结合到一个处理模块中，从而完全消除了蚀刻处理，同时获得了相同的结果。在直径最大为200mm的硅晶片上都可以进行所有剥离和蚀刻工艺。

Rogue Valley Microdevices的MEMS代工厂支持在100mm，150mm和200mm的硅晶片上制造器件，并且可以容纳非标准材料，例如蓝宝石，石英和陶瓷。

旋转/喷涂涂层

·正抵抗

·负抵抗

·防剥离

·聚酰亚胺，标准和光致定义

记忆设备制造 触点对齐

·5um分辨率

·前后对齐能力

投影对准

·0.8um分辨率

·5倍减少步进

·场步长15mm x 15mm