Teledyne Micralyn：MEMS加工--薄膜沉积

MEMS加工中的薄膜沉积，包括溅射，蒸发和电镀。在成功沉积薄膜后，可以使用“光刻”和“蚀刻”部分中所述的方法对其进行蚀刻。

MEMS加工处理的另一个基本组成部分是沉积材料薄膜的能力。器件要求的厚度范围在几百埃到几十微米或更多之间。高质量的薄膜沉积可以提高性能并提高产量。

Teledyne Micralyn MEMS加工溅射规格

·涂层基材：硅，SOI，玻璃，石英，蓝宝石，金刚石，AlN，氧化铝，其他

·导电层：金（Au），铜（Cu），铝（Al）

·阻挡层：钛/钨（TiW），铂（Pt），钼（Mo），镍铜（NiCu），其他

·溅射附着层：铬（Cr），钛（Ti），钛/钨（TiW），其他

·电阻层：氮化钽（TaN）

蒸发

·电子束蒸发（可剥离工艺，均匀度<5％）Al，Ag，Au，Cr，Ni，Pt，SiO 2，Sn，Ti

·厚度：100Å– 2 µm

金/锡焊料

Teledyne MEMS加工中AuSn焊料电镀是Micralyne开发的一项关键技术，可降低客户的生产成本并为客户提供更好的MEMS产品。这种先进的专利AuSn焊料合金电镀工艺是电镀焊料技术的一大进步。硬质共晶Au-20 Sn（wt％）焊料由于其优异的机械和热性能而常用于光电子和微电子行业的器件包装。为了减小电子和光电子部件的尺寸，包装工业已尝试使粘合介质特征最小化。这导致使用更精细的工艺在基座和管芯之间沉积和放置焊料。Micralyne的金锡（AuSn）焊料电镀工艺可提供较低的生产成本以及对厚度和成分的牢固控制，是当前薄膜技术的一种有吸引力的替代方法。

图片源自Teledyne

可以使用AuSn焊料电镀：

·组成为10至40 wt％的锡

·常规或图案形状

·在金属化基材上

·几乎任何厚度