MEMS代工、微纳代工中的封装设计

芯片的封装也是MEMS代工、微纳加工的一部分，很多MEMS产品商都会把封装作为产品差异化和市场竞争的参考。并且，MEMS器件的设计中，封装方式都是设计流程必须考虑的部分。由于封装成本占了所有成本的20%-40%，这一步就更显重要了。选择什么样的封装策略就略显重要。

MEMS代工、微纳加工中的封装设计比普通封装要略微复杂，因为工艺师不仅要满足设计需要，还要满足在严苛环境下的需求。MEMS器件所处的环境非常特殊，冲击、震动、干燥、液体、潮湿等。

MEMS器件的封装必须能够和环境进行相互影响。例如，压力传感器的压力输入、血液处理器件的流体入口等。MEMS器件的封装也必须满足其他一些机械和散热裕量要求。作为MEMS器件的输出，可能是机械电机或压力的变化，因此，封装的机械寄生现象就有可能与器件的功能相互影响和干扰。

MEMS代工、微纳加工中设计的MEMS器件有时也采用晶圆级封装，同时保护帽把MEMS密封起来，实现与外部环境的隔离或在下次封装前对MEMS器件提供移动保护。这项技术常常用于惯性芯片的封装，如陀螺仪和加速度计。晶圆级封装需要再非常洁净的环境中进行操作。因此，集成电路的大部分封装都是在晶圆被切割完成后的芯片级完成的，对封装过程的环境洁净程度没有特别高的要求。

如果对封装成本非常在乎，那么可以选择成本低的标准封装形式，比如说选用塑料封装或者与集成电路兼容的封装。大部分的MEMS封装都是定制的，所以不能说一定要选择哪一种封装设计，只能按需选择。原位芯片可以提供微纳代工服务，其中封装单元包含：to封装、真空封装、引线封装、晶圆封装等。我们愿意为更多科研机构提供优质的微纳加工定制服务。