MEMS代工--封装工艺参考

MEMS代工中的封装是最关键也是最贵的一个步骤。很多半导体公司对封装都有自己的研究和见解。在国外，意法半导体使用低成本的封装方法，是其生产惯性传感器的特色之一。同时，通过量产的方式进行，可以获得更低的成本。

他们采用的封装方法是：使用一个玻璃粉低温晶圆级键合工艺，把惯性传感器封闭在两颗晶圆之间的密闭空腔内，然后再使用一个格栅阵列(LGA)封装平台技术封装芯片。在这个过程中使用到了并列结构、堆叠封装。这样的方式，在MEMS代工封装中可借鉴。

意法半导体在堆叠结构中，先用胶合膜将传感器裸片焊到一个表面积很大的基片上。半导体裸片和MEMS裸片堆叠放置可使封装变得很小。使用丝焊方法连接两颗裸片的电触点，然后，再用注塑封装技术封装裸片。这种封装方法可以在大面积的基片完成，因此成本相对较便宜。封装应力特别是粘接和注塑过程产生的应力曾经是这项封装技术的一大挑战，意法半导体成功地解决了这个难题。意法半导体的超紧凑型线性加速计封装的进化历程，线性加速计广泛用于消费电子产品。

MEMS代工中的封装步骤，是需要时刻融入设计之中的。高成本支出，使得很多公司在不断测试和研究低成本的封装方式，最终目的是获得利润的同时，将好的产品推向给大众。原位芯片可以提供微纳代工中所涉及的封装步骤，可根据需求设计工艺。