MEMS代工、微纳加工之封装

MEMS代工、微纳加工中，封装在几年前是一个有难点的工艺。在早期的MEMS产品中，封装技术大多是借用半导体IC中现成的封装工艺。但是，随着生产的发展和应用环境、范围的改变，没有统一的封装形式，基本沿用合适的封装形式。

据统计，封装产生的费用在MEMS产品中占总费用的70%-80%左右。由于封装一般只能单个进行，不能大量同时进行，很多微纳代工公司是不愿意对MEMS产品进行封装和测试的，也就是说能外包封装的微纳代工公司不多，对于需求方来说也是比较头疼的事情。

近几年，MEMS封装技术取得了巨大的进步，出现了多种MEMS封装技术，可以应用在特殊领域的不同封装需求。科研人员开发了通用性强、完善的封装设计，将封装氛围3个层次：系统级封装、芯片级封装和圆片级封装。MEMS产品的封装与传统IC封装不兼容，例如划片等都不兼容，零级封装到圆片级封装大都要企业自己完成。后端的测试也不是简单的电学测试，例如加速度计需要进行物理测试。

也有国外的公司提出模块式的概念，让MEMS器件能够使用统一的、标准化的封装批量生产，缩短时间，使得微纳代工中封装有了一个重要的突破。原位芯片提供TO封装、引线封装和真空封装。