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小批量产
小批量产

超10年MEMS工艺经验团队主导

  • 小批量产能力

    Process capability

    尺寸:8寸及以下

    镀膜:蒸发Ti、Ni、Cr、Ag、Ge等普通金属薄膜,Pd、Pt、Au等贵重金属,部分金属最大蒸发厚度可至1000nm。

    光刻:最小线宽≥2um,衬底厚度≤3mm,对准精度±1um,套刻类型正面套刻、背面套刻

    刻蚀:深宽比5:1

  • 选择我们的4大优势

    专业为企业提供芯片设计与研发

  • 代工种类全

    代工种类齐全,质量佳

  • 全程把控

    1对1代工服务,为客户层层把关

  • 快速响应

    24小时响应,按计划交付

  • 严格保密

    签订保密协议,代工安全放心

  • 他们一直选择原位芯片

    服务全国各大高校、科研单位 助力科学研究

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    Cooperation Process

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