半导体制造的六个步骤三

微芯片现在可以作为智能手机、电视、平板电脑或任何其他电子设备的一部分开始工作。它可能只有拇指那么大，但一个芯片可以包含数十亿个晶体管。当之前我们介绍的光刻、刻蚀等步骤，半导体制造涉及的远不止这些步骤。还有测量和检验、电镀、测试等等。每个微芯片在成为设备的一部分之前都要经历数百次这个过程。

电离：一旦在晶片中蚀刻图案，就可以用正离子或负离子轰击晶片以调整部分图案的导电特性。原硅——晶圆的制造材料——不是完美的绝缘体或完美的导体。硅的电气特性介于两者之间。将带电离子引导到硅晶体中可以控制电流并创建晶体管——电子开关是微芯片的基本构建块。这就是“电离”，也称为“离子注入”。在该层被电离之后，保护不应被蚀刻或电离的区域的抗蚀剂的剩余部分被去除。

包装：创建带有工作芯片的硅晶片的整个过程包括数千个步骤，从设计到生产可能需要三个多月的时间。为了从晶片中取出芯片，用金刚石锯将其切成单个芯片。从300毫米晶圆（半导体制造中最常用的尺寸）上切割，这些所谓的“芯片”尺寸因各种芯片而异。一些晶圆可以包含数千个芯片，而其他晶圆仅包含几十个。

然后将芯片管芯放置在“基板”上。这是一种用于微芯片芯片的基板，它使用金属箔将芯片的输入和输出信号引导到系统的其他部分。为了关闭盖子，在顶部放置了一个“散热器”。该散热器是一个小型扁平金属保护容器，装有冷却解决方案，可确保微芯片在运行期间保持凉爽。