索尼MEMS代工工艺技术和半导体业务

索尼的半导体业务始于1954年，当时日本第一个晶体管商业化。从那时起，索尼的半导体继续为原始的Sony产品开发和市场创造做出贡献。在半导体发展的同时，MEMS代工也随之发展。

索尼半导体MEMS代工工艺技术

TSV（通过硅通孔）产品特点

·高纵横比TSV

·高密度TSV

WLP（晶圆级封装）产品特点

·金硅共晶键合

·真空密封

·金-金键合

·玻璃熔接

·树脂粘接

RIE深度加工产品特点

·高长宽比

·各种锥角

·填充

Epi Poly工艺产品特点

·厚多晶硅

·低电阻多晶硅

·低应力多晶硅

以上是索尼半导体MEMS代工工艺特点。在图像传感器方面，索尼于1980年将世界上第一台CCD彩色相机商业化，并在随后的几年中成功开发出许多其他产品。从2004年开始，我们开始专注于低功耗和快速读出的CMOS图像传感器。这些发展是随着智能手机市场的增长而发生的，即使在今天，我们仍继续在图像传感器领域处于领先地位。

索尼半导体解决方案集团的设备业务专注于图像传感器，并且包括各种其他部件，包括微型显示器，LSI和激光二极管。在我们占据全球市场最大份额的图像传感器中，移动应用处于中心地位，并有望在新领域（例如汽车摄像头，安全摄像头和工厂自动化）中实现增长。图像传感器的一种用途是在常规数码相机或移动设备的查看应用程序中，它们使设备对于个人用户而言更加方便或令人愉悦。认可的另一个用途是，它们为社会带来更大的便利，安全和保障。我们已将这种用途定位为感知，将其用作增长的下一个支柱，并且我们的长期愿景呼吁我们在社会中扮演该领域的领导者的重要角色。迄今为止，

集团内部从开发到设计，生产和销售的集成运营使先进的产品栩栩如生，索尼半导体解决方案作为总部并负责研发，产品规划和设计，索尼半导体制造负责流程开发和生产，索尼LSI设计设计产品等等。