Silicon提供MEMS代工服务

Silicon Sensing Systems Ltd是一家提供MEMS代工服务的，但它还是一家提供MEMS陀螺仪和惯性系统开发的公司。他们在MEMS陀螺仪和惯性传感器方面的历史追溯到1913年成立的Sperry陀螺仪公司，这家合资企业的后半部分在复杂惯性系统及其在实际应用中的部署方面拥有深厚的专业知识。近20年的发展，让Silicon成为向全球市场提供可靠，优质产品的供应商。

Silicon的MEMS代工服务得益于拥有自己的设备和技术。功能强大的对准器、涂布机、溅射专职、STS ICP刻蚀设备以及晶圆键合机，在MEMS代工和生产中提供了良好的条件。在过去的十多年中公司已开发和生产了3000万个MEMS器件，积累了先进的晶圆处理技术和独特的封装功能，客户现在可以使用它们进行开发和生产自己的设计。

光刻技术

·曝光镜投影对准器  线/间距：1.5µm（最小）

·接触对准器 线/间距：3.0µm（最小）

刻蚀

· 硅深蚀刻  线/间距：1.0µm（最小）  孔径：ф2.0µm（最小） 长宽比：1：100（最大）

·干蚀刻 线/间距：3.0µm（最小）

·蒸气HF  线/间距：1.0µm（最小）

薄膜沉积  

·PZT溅射  

·金属溅射 厚度：10.0nm〜2.0µm、均匀度：+/- 10％

等离子沉积

·PE-CVD SiO2（TEOS）  厚度：10.0nm〜5.0µm、均匀度：+/- 5％

·PE-CVN SiN  厚度：10.0nm〜5.0µm、均匀度：+/- 5％

晶圆键合

·阳极键合 可用真空控制：> 0.01Pa

MEMS代工厂可以为客户提供光刻，蚀刻，沉积和氧化，键合和玻璃封装的主要制造工艺能力。Silicon提供高品质和友善的方式处理客户咨询，在其开发计划中提供一流的支持。