IMT的MEMS加工--沉积、刻蚀

我们知道IMT是世界最大的MEMS代工工厂，为全球各大企业提供MEMS加工和MEMS代工服务。沉积和刻蚀是每家MEMS加工公司都能提供的加工服务，那么IMT的沉积和刻蚀的MEMS加工具体是哪些呢以及它的优点呢？

MEMS加工---沉积

IMT处理各种材料的能力允许制造MEMS的灵活性。根据功能，结构和电气要求，以及温度预算和任何后端组装限制，IMT提供了广泛的金属和介电沉积功能。丰富的沉积工具和丰富的经验为IMT开创了无与伦比的材料工具箱。这种材料的灵活性使IMT有能力适应和解决电气，机械和热方面的限制。IMT可以沉积各种材料，无论是薄膜还是厚膜。并提供真空沉积以及化学镀和化学镀的湿化学溶液，所有这些都取决于您的应用。

 （图片源自IMT）

真空沉积

IMT在多种生产级集群工具中处于真空状态下，有许多不同的目标，从射频和直流磁控管系统到蒸发器，LPCVD和PECVD，以及热氧化和退火炉。对于精密薄膜金属和合金：

·IMT的MEMS加工可以沉积：Au，Ag，Pt，Al，Cr，Ti，TiW，W，Mo，NiFe，Cu，Ta，CoFe，CoTaZr，NiMn

·半导体：硅

·金属为8埃至1.5 µm

对于薄膜和厚膜电介质：

·IMT可以沉积：SiO2，Si3N4，Al2O3，TaO，TaN

·高达60 µm的电介质沉积能力

·压力和均匀度控制

湿化学

电镀功能可创建高结构和功能特征，例如模具，导电线圈，磁体，执行器等。

用于厚金属和合金的电镀（电/无电）：

·IMT可以电镀：NiFe，Ni，NiCo，Au，Cu和焊料

·厚度：1 µm至50 µm

MEMS加工---蚀刻（干湿）

从MEMS晶圆中去除材料对于在制造过程中沉积材料以使材料成形的能力同样至关重要。IMT提供了满足客户最严格要求所必需的精度，公差和可重复性。IMT提供MEMS加工的干法蚀刻和湿法蚀刻功能，其中工艺技术需要与设计要求相匹配。

 （图片源自IMT）

干蚀刻（RIE，DRIE，离子铣削）

MEMS的标准和关键工艺技术，IMT的深度反应离子刻蚀（DRIE）功能允许对硅进行各向异性刻蚀：

·宽高比高达25：1

·90 +/- 1度侧壁角

·可用于蚀刻公差宽的梳齿，通孔或孔以及沟槽

除了DRIE，IMT的干蚀刻功能还包括：

·RIE，用于电介质蚀刻

·AOE（高级氧化物蚀刻机），用于氧化物的高速率各向异性蚀刻和玻璃蚀刻

·离子磨机，用于各种材料的非选择性“微喷砂”

湿蚀刻

具有沉积或镀金属的能力只是故事的一半。湿法化学功能可选择性去除材料，从而补充了我们的电镀和沉积工艺。

IMT湿法刻蚀经验包括：Au，Cu，Ni，Si，Al，Ti，TiW，Cr，NiFe，SiO2，Si3N4，Al2O3