微纳加工中的磁控溅射是什么？

在微纳加工中，磁控溅射是一种物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）技术，主要用于制备各种薄膜材料。其工作原理是，在高真空环境中，通过施加电场和磁场，使气体（通常是氩气）电离产生等离子体，等离子体中的离子在电场的作用下轰击靶材（欲被溅射的材料），将靶材原子或分子溅射出来，这些溅射出来的原子或分子在基底上沉积形成薄膜。

磁控溅射技术具有以下优点：

1、镀膜层与基材的结合力强：由于溅射出的原子或分子具有较高的能量，因此与基底的结合更为紧密。

2、镀膜层致密、均匀：通过调节磁场和电场的分布，可以控制溅射粒子的运动轨迹和能量分布，从而获得均匀、致密的薄膜。

3、可制备多种材料：磁控溅射技术可以制备金属、合金、化合物等多种材料的薄膜。

4、适用于大面积镀膜：磁控溅射技术可以实现大面积、高效率的镀膜。在微纳加工中，常规的是6寸及以下的晶圆尺寸面积可以进行磁控溅射镀膜。

在实际的微纳加工中，磁控溅射技术被广泛应用于制备各种功能薄膜，如光学薄膜、磁性薄膜、超导薄膜、生物传感器等。例如，在神经电极阵列的制备中，磁控溅射技术可以用于在电极表面沉积导电材料，提高电极的导电性和生物相容性。原位芯片微纳加工过业务可提供磁控溅射镀膜服务。