微纳加工
光刻加工在微纳加工是非常常见的一步重要且接触的加工工艺。工艺工程师除了要拥有丰富的加工经验,在晶圆光刻加工中需要主要很多细节,大致如下:
1、模板制造:在光刻加工中过程中,需要使用光刻模板将电路图案投射到芯片表面上。制造高质量的模板需要非常高的精度和耐用性,同时也需要考虑成本和制造时间。
2、芯片表面平整度:芯片表面的平整度对光刻机的性能和精度有很大影响。制造芯片的过程中可能会出现表面不平整的情况,这会影响到光刻图案的精度和质量。
4、分辨率:高分辨率是光刻机的关键特性,它决定了在制造小尺寸芯片时能够精确绘制复杂电路图案的能力。为了实现高分辨率,需要使用精细的光刻技术和优质的光刻光源。
5、光学成像系统:光刻机使用光学成像系统将光刻图案投射到芯片表面上,这些成像系统需要具备非常高的分辨率和清晰度,以便在复杂的芯片制造过程中保持高精度和高质量。
6、温度控制:光刻机需要在非常精确的温度条件下运行光刻加工,以确保制造出的芯片具有一致的性能和质量。因此,制造光刻机需要考虑温度控制和稳定性的因素。
7、清洁和干燥:光刻过程中,可能会造成mask的污染,因此经常清洁mask是必不可少的。可以使用小棉签、无尘纸,沾IPA清洁。同时干燥步骤也十分重要,需要在清洁后等待一段时间。
8、平整:接触式光刻的另一个要求是sample的平整。高转速到5000rpm可以去除掉光刻胶中可能存在的大颗粒,而提高平整度。样品的夹取也要非常留意是否造成刮伤而降低平整度。另外,清洁的衬底也是平整度的前提。
9、显影和清洗:显影是化学过程,显影后的清洗也是显影的重要部分。
这些是在进行光刻加工时需要注意的一些要点,只有严格遵循这些步骤,才能保证制造出的芯片具有优良的性能和质量。
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