微纳加工：TSV硅通孔，可小批量生产

在微纳加工中，经常会有TSV硅通孔技术的咨询。TSV技术是芯片间、晶圆间的垂直通道实现互联的技术。作为微电子制造最具前途的技术之一，目前已经广泛应用于MEMS器件，存储器，图像传感器，功率放大器，生物应用设备和多种手机芯片。

在国内，微纳加工公司除了可以提供代加工外，能力强的企业在TSV硅通孔上可以实现小批量的量产。像航天七七一所就已经实现了TSV硅通孔的小量产。基于TSV技术的产品具有全局互连短、延迟小、灵活性高、高密度集成等优点，是先进封装的核心技术，也是实现三维集成的最优途径。

在微纳加工中，TSV硅转接板、等壁增长TSV、超大面阵凸点三种封装形式产品的研制及小批量风险可控生产，良率达到业内水平，可靠性试验满足客户要求。据悉，先进封装生产线通过优化原材料、设备、工艺、流程等，完成了TSV制备及填充、等壁电镀RDL、多层再布线、电镀微凸点、无空洞回流等工艺开发，并实现产品指标：TSV孔径/孔深30μm /150μm、10μm /100μm、5μm /50μm；多层布线层数3P4M；凸点直径/高度70μm/90μm；单片凸点数量≥4000个。完成三种封装形式产品小批量生产，为后续三维微系统集成提供了技术支撑，为产业可持续发展做好了技术保障。微纳加工中TSV通孔，若要满足小批量产，还是需要配套设备的设备。

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