MEMS代工INO

INO提供的MEMS代工服务，具有多年行业资源积累、专业的MEMS知识储备可以灵活的提供技术帮助客户完成MEMS代工服务。INO的MEMS代工服务的案例展示：

微镜和百叶窗

·弯曲铰链镜

·活塞式微镜

·拉链执行器

·大偏转角

·后视镜SLM后视镜

异构组装：多芯片结构

·陶瓷布线电路上的惯性测量单元（IMU）及其CMOS ROIC

·FPA及其在布线电路上的CMOS ROIC（硅+陶瓷）

异构组装：砌块

1.基板+致动电极（通过剥离进行金属化图案）

2.支柱（晶圆厂：电镀，DRIE，切块；组装：倒装芯片键合）

3.弹簧片（晶圆：电镀；组装：倒装芯片键合，从晶圆载体上剥离

4.镜子（晶圆厂：溅射沉积反射层，电镀，DRIE，切割，从晶圆载体上剥离；组装：倒装芯片键合）

Gen4关键应用

•陶瓷LCC真空包装技术是专为非冷却型辐射热检测器而开发。

•该封装还可以容纳其他MEMS需要真空环境≤1mTorr的设备

好处

•批处理效率高

•低成本

•紧凑

•无助焊剂技术

•与温度敏感设备兼容

•封装几何形状，窗户材料和焊料合金的灵活性

•集成压力传感器，用于腔压力监测

Gen5关键应用

•高端军事和空间应用

好处

•气密率> 90％（进行中）

•内部压力<5 mTorr

•可燃吸气剂

•目标寿命为25年

•可扩展平台

•独特的泵送和挤压功能

原位芯片提供MEMS代工服务，曾协助高校课题组提供GEN4代工，并发表论文。