MEMS代工中光刻加工工艺

MEMS代工中光刻加工从原理上看基本上是一种照相过程，通过该过程曝光并显影称为光致抗蚀剂的光敏聚合物，以在基板上形成三维浮雕图像。通常，理想的光致抗蚀剂图像在基板的平面内具有设计或预期图案的精确形状，并具有贯穿抗蚀剂厚度的垂直壁。因此，最终的抗蚀剂图案是二元的：衬底的一部分被抗蚀剂覆盖，而其他部分则完全未被覆盖。该二进制图案对于图案转移是必需的，因为将保护衬底的被抗蚀剂覆盖的部分不受蚀刻，离子注入或其他图案转移机制的影响。

典型光刻加工工艺的一般处理步骤如下：基板准备，光刻胶旋涂，预烘烤，曝光，曝光后烘烤，显影和后烘烤。在将抗蚀剂图案转移到下面的层中之后，抗蚀剂带是光刻工艺中的最终操作。通常在链接到一个称为光刻簇的连续单元的几种工具上执行。下面对每个步骤进行了简要讨论，指出了光刻胶处理中涉及的一些实际问题。这些主题的更多内容将在后续章节中详细讨论。

原位芯片提供光刻加工服务，团队拥有10年MEMS代工经验，为全国高校和科研机构提供高效的代工服务。光刻加工虽然只是其中一个项目，但是光刻加工的经验决定了代工效率。原位芯片秉持为客户提供便捷的代工服务理念，深耕光刻工艺能力为大家提供优质的代工服务。