MEMS代工中键合的种类

在MEMS代工中键合主要是以阳极键合和玻璃浆料键合。良好的气密性让这两种键合方式拥有较长的寿命，同时，对于上有严苛要求具有很好的适应性。新兴的MEMS需要更小的尺寸来满足当下的需求，所以金属封装是首先考虑的。因为金属具有很低的透气性，可以保持良好的气密等级。金属封装为MEMS器件提供了更多空间，让芯片具有更多的功能。

封装是MEMS器件的最后一步，寻找MEMS加工公司来测试封装效果也是不错的选择。金属键合的高气密性让MEMS器件密封在真空环境中得以封装。传统的键合方式对密封环的要求是打的，这样芯片的尺寸也会随之变大，且真空等级不够低。选择金属截止的键合工艺，密封环以指数级降低，MEMS器件的尺寸也变得越来越小，给研发更多产品提供基础。

MEMS代工中传统的引线键合封装的阳极键合、玻璃浆料键合与金属键合封装还是有差异的。选择金属键合时，金属层垂直连接，重新分布，或直接与焊球连接，同时MEMS器件可以被堆叠于其它部件的顶部，这样整体上减小了封装尺寸，降低了复杂程度。