Teledyne的MEMS代工--平板印刷和切丁

一些具有经验的MEMS代工工厂都会向客户提供实用的MEMS工具箱。这些工具箱一般包含专利工艺模块和技术，也就是我们常说的解决方案。像Teledyne DALSA与姐妹MEMS代工厂Teledyne Micralyne就会向客户提供这样的解决方案，该MEMS代工解决方案包含150毫米和200毫米生产线上的数十种经过验证的专利工艺模块和技术。对于他们来说，拥有解决方案和掌握的技术都令其感到骄傲和自豪。利用和整合各个代工流程，将突破性的MEMS设计投入生产的能力，可以为客户提供最大价值。

Teledyne DALSA拥有200 mm MEMS生产线，可以提供更高的批量生产能力，并支持MEMS与200 mm CMOS晶圆的晶圆级键合。150 mm和200 mm MEMS系列产品具有高度的通用性，如果需要，大多数在150 mm上运行的应用可以转移到200 mm。

MEMS代工--平版印刷

前后5倍（ASML）功能0.35 µm，精度0.1 µm

5X前后（ASML）功能0.35 µm，精度0.2 µm

1x前后3.0 µm功能，精度为0.5 µm

1x前后3.0 µm功能，精度0.75 µm

正负抗蚀剂

可光界定的厚聚合物的干膜层压

旋涂薄而厚的光刻胶和光敏聚合物

等离子沉积

PECVD TEOS，氮化物。

MEMS代工--切丁

自动编带/切块

紫外线衬背和盖带。

离子注入

小电流，大电流

种类：B，BF 2，P，As 能量：30 keV至200 keV

晶圆键合

Si-Si，Si-SiO 2 ，玻璃料，阳极，Al-Ge共晶，聚合物

晶圆减薄

背面研磨，CMP，边缘研磨

金属化

溅射Al，AlCu，AlSiCu，Ti，TiN，Ge，SiCr

CVD钨

化学镀Ni / Pd，Ni / Au

计量（在线）

ACV4，CD-SEM，椭偏仪，干涉仪

光谱反射仪，surfscan

八月NSX

炉子：水平，垂直

湿/干氧化

POCL掺杂

氮化物（包括低应力）

LPCVD氧化物（LTO，SG / PSG，TEOS）

LPCVD硅（多晶，非晶，原位掺杂）

SAM涂层

测试

吉时利参数测试仪

MEMs电气，光学和声学测试

MEM的测试开发服务

客户特定的测试系统