MEMS代工中LPCVD

LPCVD是低压力化学气相沉积的简称，在MEMS代工中常用于氧化硅、氮化物、多晶硅沉积。具有一定能力的MEMS代工公司可以处理：常规LPCVD、低应力LPCVD、超低应力LPCVD的工艺代工。

像纯MEMS代工公司RVM的LPCVD就是非常有效的绝缘体，在热氧化物上沉积时，可以作为KOH蚀刻掩模很好地发挥作用。他们的多功能膜可用于构建MEMS器件或用作在场氧化过程中定义有源区的工具，该MEMS代工工艺可用于许多应用。

低应力LPCVD是客户最受欢迎的薄膜之一，通常用于构建膜，悬臂梁和其他机械结构。低应力氮化物作为KOH掩模也非常有效，并且可以沉积高达2µm的厚度。优秀的MEMS代工公司在开发和优化LPCVD上花费了15年左右的时间，成就可以信赖的成熟稳定工艺。稳定，高质量，低应力LPCVD的能力将有助于提高整个制造过程的可重复性。

超低应力LPCVD具有与低应力LPCVD相同的优点，并且可以沉积到更大的厚度，用于需要极低应力膜的应用。RVM公司的这种经过特殊设计的超低应力LPCVD氮化物可以沉积至4µm的厚度，而不会破裂或剥落。超低应力LPCVD氮化物为许多器件制造工艺增加了灵活性，并且现在可以以比以往任何时候更大的厚度在市场上购买！

MEMS代工公司通常拥有一支经验丰富的工程师和技术人员团队，可以与您一起确定哪种薄膜应力可以为您的应用带来最佳效果。一旦开发了独特的工艺，客户就可以放心选择。