原位芯片参加MEMS微流控深圳研讨会

原位芯片的主营业务除了MEMS代工外，在微流控领域也有着自己的经验和产品。每年，对于国内外MEMS代工、MEMS微流控技术的展会几乎都会参加。为推动微流控技术的发展和应用，中国微米纳米技术学会将于2020年12月5日-7日，在深圳举办第四届微流控技术应用创新论坛，旨在搭建一个以分享新技术、展示新产品、探讨新思路为主题的MEMS微流控技术应用交流平台。

 对于原位芯片来说，每次参展都是不断更新自己原有知识和技能的过程。同时，原位芯片也会带着自己的MEMS微流控产品，和现场的业界友人探讨微流控产品、技术、研发等问题。2020年12月5日-7日，深圳微流控展，原位芯片在B2展位等您前来沟通交流。

MEMS微流控是一种精确控制和操控微尺度流体，以在微纳米尺度空间中对流体进行操控为主要特征的科学技术，具有将生物、化学等实验室的基本功能诸如样品制备、反应、分离和检测等缩微到一个几平方厘米芯片上的能力，其基本特征和最大优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。

MEMS微流控也是一门涉及工程学、微电子、新材料、物理学、化学、微加工和生物工程等领域的交叉学科。微流控技术广泛应用于生化分析、疾病诊断、微创外科手术、环境检测、司法鉴定和食品卫生监督等领域，已成为各国学术界和工业界所关注的热点前沿。原位芯片为客户提供整套包括设计，加工，测试在内的微流控芯片解决方案。

PDMS器件

●加工精度取决于模具的精度，原位芯片提供高精度模具如刻蚀硅，SU-8，刻蚀玻璃。

SU-8器件

●胶厚范围在2-400um之间，胶厚和线宽比为1:1，精度误差小于10%。

硅流道器件

●最小线宽在百纳米级别，流道陡直度高，线宽精度高，可控精度5%以内，流道最大深宽比可达20:1。

玻璃流道器件

●深度1um内用IBE刻蚀，刻蚀精度10%以内，深宽比1:1，加工效率高。

●深度1-20um，可用NLD刻蚀，刻蚀具有高刻蚀速率、高均匀性、高等离子体密度及低压放电。

●深度20um以上用湿法腐蚀，加工效率高，深宽比2:1以上。线宽200um以上，精度要求低，可采用激光打孔。