Rogue的溅射金属

Rogue Valley Microdevices是一家提供全方位服务的MEMS代工厂，将最先进的工艺模块与工程专业知识相结合，可从定制设计到制造无缝衔接。同时，还提供在线商店发货的预处理硅晶片。该公司专门从事MEMS和生物医学设备的制造。

图片源自Rogue

Rogue的MEMS代工溅射工艺旨在沉积超干净的金属和介电膜。所有晶圆处理，包括金属沉积，均在Rogue的100级无尘室内执行。将原位RF蚀刻添加到该过程中，以确保良好的薄膜附着力以及与下面的导电层的欧姆接触。

除了原位RF蚀刻之外，我们还可以在溅射铝和铝合金膜之前提供HF浸入。添加此额外的步骤可以进一步增加层之间的欧姆接触。

MEMS代工溅射金属沉积是全向过程。因此，溅射沉积不是剥离工艺的理想选择。如果您对用于提离加工的金属感兴趣，请参见我们的电子束蒸发金属页面。

所有溅射膜均可在直径最大为300mm的硅晶片上使用。我们还可以在非硅材料（包括石英和玻璃晶圆）上提供溅射膜。Rogue提供各种溅射的非贵金属，介电膜和硅。贵金属可用于电子束蒸发。

Rogue受欢迎的溅射包括：

·钛、铬合金、铝、铝铜、铝硅、铜、镍、钽、钨丝、硅

规格

·厚度范围：100Å-1.5µm（取决于金属）

·厚度公差：+/- 10％

·边数：1

·晶圆尺寸：2“ – 12”

·气体：氩气，氮气

·设备：溅射沉积工具