微纳加工
Teledyne DALSA世界是世界一流的纯MEMS代工工厂质疑。通过自己在MEMS领域几十年的研究,工程师不断创新并积累了相当丰富的领域经验,使得Teledyne DALSA深刻了解MEMS的物理和材料学原理。并且,在MEMS代工领域为客户提供一个真正无可超越的工具箱。可以说是开创了MEMS代工“工具箱”的先河,成为行业标杆企业。该MEMS代工工具箱包括了几十种可靠、荣获专利的制程模块和技术,以及一些优质的增值服务:包括MEMS定制设计、测试开发和先进封装等。
MEMS代工涉及很多项目:深硅刻蚀、TSV、封装、微流控技术、MEMS传感器等。Teledyne的硅加工上有着卓越的技能表现:例如,对于1:1深宽比的洞穴、蚀刻深度最高可达875µm、蚀刻速度最高可达35µm/min。 对于穿透硅互连,我们的DRIE能力包括支持23:1宽深比和90-91° 角度,蚀刻速度可达9µm/min。同时,在低应力硅上有着他们的专长。可以在无水HF释放期间起到保护作用,并且作为结构材料结合其他硅特性平衡应力。Teledyne还提供全面的高宽深比厚牺牲剂或永久性聚合物(光致成像和硬质掩膜)以及获得专利的薄膜沉积技术。
正是因为Teledyne在MEMS代工上有着自己丰富的经验,所以,他们的MEMS“工具箱”是一个非常朱偶尔的产品,客户可以灵活的使用这个工具箱,集成各种制造工艺,将客户的MEMS设计落地为真实的产品。快速、高效的帮助客户完成MEMS代工服务,在客户中拥有极好的口碑。苏州原位芯片向这样的MEMS代工公司学习,努力做“世界一流的MEMS公司”。
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