MEMS代工基本业务内容有哪些？

国内MEMS代工产业的迅速发展，离不开MEMS产业的发展。MEMS产业国内当前分布在北京、苏州、深圳等具有代表的区域。每家MEMS代工能力也根据企业发展时间和发展深度而不同。拥有产线和没有产线的公司业务能力更是不同。

 典型的MEMS代工企业，拥有自己的产线在业务能力上是非常不错的。像时代民芯早在2005年就自建四英寸的MEMS产线，具有三千枚/月的晶圆加工能力。提供MEMS设计、MEMS制造、MEMS封装、测试全流程的服务。可以说是当时走在前沿的MEMS制造公司。

目前，可以提供MEMS代工全流程的公司也很多，MEMS代工工艺能力因人而异。一般可提供：1.根据客户需求，提供MEMS前端代工；2.根据客户需求，提供中试代工；3.企业自主研发MEMS产品；4.为客户提供小批量产、封装服务等

其中MEMS代工工艺能力包含：

MEMS代工--光刻

• 具备正反面光刻、步进光刻能力。

MEMS代工--键合

• 具备阳极键合、Au-Si键合、AuSn键合能力。

• 硅硅键合。

MEMS代工--等离子刻蚀

• DRIE深硅刻蚀 1：50，典型1：20。

• 具备多晶硅、氧化硅、氮化硅刻蚀。

MEMS代工--薄膜淀积

• 具备PE CVD、LP CVD薄膜淀积能力。

• 具备Ti、W、Au、Al、Ni等金属薄膜淀积能力。

MEMS代工--注入

• 具备B、P等离子注入能力。

MEMS代工--在线检测

• 台阶测试、薄膜测试、方块电阻、SEM。

MEMS代工--封装

• 晶圆减薄、划片、金属封装、陶瓷封装、引线键合。

根据MEMS代工公司自身设备、经验和代工能力决定具体的业务深度。每个MEMS代工公司都有着为客户提供最优服务的理念。所以，大家在选择MEMS代工公司的时候，可以多多查看业务深度，以便长期合作。